鸿利智汇回应投资者：MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装
针对投资者关于是否向PCB方向玻璃基板拓展及TGV技术储备的提问，鸿利智汇10月8日回应称，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务有LED半导体封装、Mini/MicroLED新型显示和汽车照明业务。在玻璃基板封装技术方面，公司MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装。
鸿利智汇300219
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第 1–5 条 · 共 5 条金十数据快讯AI 评分2525 同花顺快讯AI 评分2222 鸿利智汇（300219）回应TGV技术储备提问：Micro LED已形成P0.6-P1.2全系列玻璃基封装
针对投资者询问是否向PCB方向玻璃基板拓展及是否有TGV技术储备，鸿利智汇（300219）10月8日回应称，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务包括LED半导体封装、Mini/Micro LED新型显示和汽车照明。在玻璃基板封装技术方面，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装。
深交所互动易（公司回复）鸿利智汇AI 评分88 鸿利智汇回应股东人数查询：请留意定期报告相关章节
针对投资者在深交所互动易的提问，鸿利智汇回复称，股东人数情况请留意公司定期报告相关章节的内容。公司未在回复中披露具体股东户数数据。
深交所互动易（公司回复）鸿利智汇AI 评分4242 鸿利智汇：Micro LED已形成P0.6-P1.2全系列玻璃基产品封装，暂未大规模销售
鸿利智汇在互动易回复称，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，并通过OEM等合作模式与多家显示厂商达成封装技术对接，交付玻璃基Micro LED模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发并开始客户端验证，该业务仍处客户验证期，暂未实现大规模销售。
深交所互动易（公司回复）鸿利智汇AI 评分2222 鸿利智汇：Micro LED已支持P0.6-P1.2玻璃基封装，暂无PCB方向拓展规划且不具备TGV技术储备
鸿利智汇在互动易回复称，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务包括LED半导体封装、Mini/Micro LED新型显示和汽车照明。公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，现阶段暂无依托现有Micro LED玻璃基板技术积累向PCB方向拓展的规划，目前也不具备TGV相关技术储备。