鸿利智汇：Micro LED已形成P0.6-P1.2全系列玻璃基产品封装，暂未大规模销售

鸿利智汇在互动易回复称，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，并通过OEM等合作模式与多家显示厂商达成封装技术对接，交付玻璃基Micro LED模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发并开始客户端验证，该业务仍处客户验证期，暂未实现大规模销售。