鸿利智汇：Micro LED已支持P0.6-P1.2玻璃基封装，暂无PCB方向拓展规划且不具备TGV技术储备

鸿利智汇在互动易回复称，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务包括LED半导体封装、Mini/Micro LED新型显示和汽车照明。公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，现阶段暂无依托现有Micro LED玻璃基板技术积累向PCB方向拓展的规划，目前也不具备TGV相关技术储备。