鸿利智汇（300219）回应TGV技术储备提问：Micro LED已形成P0.6-P1.2全系列玻璃基封装

针对投资者询问是否向PCB方向玻璃基板拓展及是否有TGV技术储备，鸿利智汇（300219）10月8日回应称，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务包括LED半导体封装、Mini/Micro LED新型显示和汽车照明。在玻璃基板封装技术方面，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装。