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电子设备-光电子器件-LED

该行业上市公司已公开的公告、公司回复与报道:9 条, 每条保留原始出处与发布时间。

最新消息

第 1–9 条 · 共 9 条
今天10月9日周五
10月8日周四
9月30日周三
  1. 深交所互动易(公司回复)鸿利智汇42

    鸿利智汇:Micro LED已形成P0.6-P1.2全系列玻璃基产品封装,暂未大规模销售

    鸿利智汇在互动易回复称,公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装,并通过OEM等合作模式与多家显示厂商达成封装技术对接,交付玻璃基Micro LED模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发并开始客户端验证,该业务仍处客户验证期,暂未实现大规模销售。

  2. 深交所互动易(公司回复)鸿利智汇22

    鸿利智汇:Micro LED已支持P0.6-P1.2玻璃基封装,暂无PCB方向拓展规划且不具备TGV技术储备

    鸿利智汇在互动易回复称,公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业,主要业务包括LED半导体封装、Mini/Micro LED新型显示和汽车照明。公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装,现阶段暂无依托现有Micro LED玻璃基板技术积累向PCB方向拓展的规划,目前也不具备TGV相关技术储备。

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