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鸿利智汇回应投资者：MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装
【公司是否有TGV方面的技术储备？鸿利智汇回应】金十数据10月8日讯，有投资者向鸿利智汇提问，在AI大背景下，公司是否会利用公司在MicroLED玻璃基板方向的技术积累向应用于PCB方向的玻璃基板拓展吗？另外公司是否有TGV方面的技术储备？10月8日，公司回答表示，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务有LED半导体封装、Mini/MicroLED新型显示和汽车照明业务，在玻璃基板封装技术方面，公司MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装。
AI 导读
针对投资者关于是否向PCB方向玻璃基板拓展及TGV技术储备的提问，鸿利智汇10月8日回应称，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务有LED半导体封装、Mini/MicroLED新型显示和汽车照明业务。在玻璃基板封装技术方面，公司MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装。
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