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#半导体

今日 13 条
今天10月9日周五
  1. 深交所互动易(公司回复)22

    四方达:MPCVD设备均为自主研发,具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力

    四方达在深交所互动易回复称,公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商,MPCVD设备均为自主研发,拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和CVD金刚石生长工艺技术,具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力。公司已建立动态产能调节机制,能够依据市场变化灵活调配产能。

  2. 深交所互动易(公司回复)22

    德明利:企业级存储产品已进入多家头部互联网、服务器及信创客户供应链

    德明利在互动易回复称,公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商,现有企业级存储产品已成功进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链,并已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。公司已与部分海外企业级客户推进业务洽谈并达成合作意向,海外业务拓展有望成为企业级存储业务新的增长点,具体客户合作情况以公司后续公告为准。

  3. 深交所互动易(公司回复)25

    德明利:截至2026年6月末研发人员522人,上半年研发投入3.43亿元同比增197.10%

    德明利在深交所互动易回复称,公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商,坚持自主研发核心战略。截至2026年6月末,公司研发人员数量达522人,较上年年末增加85人;上半年研发投入3.43亿元,同比增长197.10%。公司芯片研发与产品量产形成滚动衔接,相关经营信息以法定披露媒体公告为准。

  4. 深交所互动易(公司回复)38

    德明利:光明智能制造基地二季度启用处产能爬升期,越南基地已量产交付

    德明利在互动易回复称,光明智能制造基地定位高端制造与测试验证中心,聚焦企业级及嵌入式存储产品,已于2026年第二季度启用,目前处于产能爬升期。越南生产基地已实现量产与交付,产能随建设推进有序提升。公司2025年度向特定对象发行股票事项已获深交所上市审核中心审核通过,尚需取得中国证监会同意注册的决定。

  5. 深交所互动易(公司回复)12

    紫光国微:公司称已成长为国内集成电路设计龙头之一,SIM卡与金融IC卡芯片市占率居前

    紫光国微在互动易回复中表示,公司在集成电路设计领域深耕二十余年,已成长为国内集成电路设计企业龙头之一。公司称在特种集成电路领域是国内重要供应商之一,SIM卡芯片、金融IC卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅,eSIM产品、身份证读头及POS机SE芯片市场份额国内领先,汽车电子芯片动力底盘领域处于国内领先地位。

10月8日周四
  1. 深交所互动易(公司回复)15

    光弘科技回应芯片堆叠贴片技术:应用于旗舰手机、算力服务器板卡生产

    光弘科技在深交所互动易回复投资者称,芯片堆叠贴片技术是因应智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势,将原本平行安装的数个芯片以叠加方式焊接安装的工艺,属于电子产品生产过程中的先进工艺,应用于旗舰手机、算力服务器板卡等高端电子产品生产。

  2. 深交所互动易(公司回复)38

    盈新发展:间接持有长兴半导体60%股权,已纳入合并报表

    盈新发展在互动易回复称,公司目前间接持有长兴半导体60%的股权,长兴半导体已纳入公司合并报表范围。未来公司将结合整体战略需要,并根据长兴半导体的后续经营情况、业绩承诺完成情况,就是否开展剩余股权的收购进行综合研判;如相关事项达到信息披露标准,将严格履行审议程序及信息披露义务。

  3. 深交所互动易(公司回复)26

    景嘉微:高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正按计划推进,型号1、型号2分别面向图形工作站与推训一体

    景嘉微在互动易回复称,高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正在研发型号1和型号2两类芯片,项目正按计划有序推进。型号1采用新一代GPU架构,覆盖图形工作站和云渲染工作站市场;型号2开发配套软件栈,适配推理框架和主流训练,实现推训一体。具体研发进展以公司公告为准。

  4. 深交所互动易(公司回复)28

    景嘉微:控股子公司诚恒微CH37系列正推进客户导入与小批量量产

    景嘉微在互动易回复称,控股子公司诚恒微采用Fabless经营模式,目前CH37系列产品正持续推进客户导入、小批量量产、配套软件开发与优化及销售推广活动。公司提示相关业务效果尚存在不确定性,暂不会对公司业绩造成重大影响,请投资者注意投资风险。

  5. 深交所互动易(公司回复)18

    景嘉微:公司产品涉及图形显控、小型专用化雷达及芯片领域

    景嘉微在深交所互动易回复称,公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达、芯片及其他领域。其中图形显控产品应用于机载、船舶显控等,小型专用化雷达以专用市场为主,芯片产品应用于政务、电信、电力、能源、金融、轨交、具身智能与边缘计算等行业。

  6. 深交所互动易(公司回复)42

    光智科技:磷化铟衬底海外已向光通信龙头批量出货,6英寸产品获全球头部客户订单

    光智科技在互动易回复称,公司销售交付的磷化铟衬底为经抛光清洗后的epi-ready产品,可开盒即用。海外方面已向光通信龙头批量出货,其中6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单;国内覆盖头部光芯片企业。具体业务进展和订单情况以公司正式披露的定期报告及临时公告为准。

  7. 深交所互动易(公司回复)25

    光智科技:磷化铟衬底为epi-ready产品,可开盒即用直接外延生长

    光智科技在互动易回复称,公司销售交付的磷化铟衬底为经抛光清洗后的epi-ready产品,无需再对衬底自身做其他加工工序,可开盒即用并直接进行外延生长。关于业绩对赌,公司请投资者查阅其于2026年6月27日披露的《关于通过增资方式收购广东先锐科技有限公司控股权暨关联交易的公告》。

10月1日周四
  1. 沪市公司公告(巨潮)62

    寒武纪披露离职高管诉讼进展:梁军变更诉讼请求,索赔金额增至278.32亿元

    中科寒武纪科技股份有限公司(688256)收到法院送达的《变更诉讼请求申请书》,原副总经理梁军将股权激励损失赔偿请求由4,286,624,448元变更为27,831,946,056元。该劳动争议案件已立案受理、尚未开庭审理,涉案金额为原告单方主张,不代表法院最终审理结果。公司称已聘请律师团队应诉,并称该案件对日常研发及经营不存在影响。

    推荐理由:可核对离职高管劳动争议案的诉讼请求金额变更、案件所处审理阶段及公司对生效判决的援引,帮助辨别诉讼金额与法院最终认定之间的区别。

9月30日周三
  1. 深交所互动易(公司回复)20

    紫光国微:未来持续发展特种集成电路、智能安全芯片等领域,重点推动eSIM芯片、车规级MCU等产品

    紫光国微在互动易回复中表示,未来将持续在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件、功率半导体等领域发展,近年来重点推动eSIM芯片、车规级MCU、端侧AI芯片(AI+视觉感知)、高性能特种图像传感器CIS芯片等产品,助力公司业绩不断增长。

  2. 深交所互动易(公司回复)42

    鸿利智汇:Micro LED已形成P0.6-P1.2全系列玻璃基产品封装,暂未大规模销售

    鸿利智汇在互动易回复称,公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装,并通过OEM等合作模式与多家显示厂商达成封装技术对接,交付玻璃基Micro LED模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发并开始客户端验证,该业务仍处客户验证期,暂未实现大规模销售。

  3. 深交所互动易(公司回复)22

    鸿利智汇:Micro LED已支持P0.6-P1.2玻璃基封装,暂无PCB方向拓展规划且不具备TGV技术储备

    鸿利智汇在互动易回复称,公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业,主要业务包括LED半导体封装、Mini/Micro LED新型显示和汽车照明。公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装,现阶段暂无依托现有Micro LED玻璃基板技术积累向PCB方向拓展的规划,目前也不具备TGV相关技术储备。

  4. 深交所互动易(公司回复)20

    广电计量:聚焦特殊装备、汽车、新能源等战略性产业,业务结构转型成效明显

    广电计量在互动易回复称,公司持续聚焦特殊装备、汽车、新能源、集成电路、商业航天、通信、低空经济、人工智能等国家战略性产业,新质生产力行业为核心下游,业务结构转型成效明显。公司从通用能力向行业解决方案转变,全资子公司山峰测控已开发部分计量校准仪器,用于工业设备计量校准业务。

  5. 北交所公告(巨潮)20

    凯德石英(920179)拟向特定对象发行股票 自查称最近五年未被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施

    北京凯德石英股份有限公司(证券代码:920179)因拟向特定对象发行股票,对最近五年是否被证券监管部门和证券交易所采取处罚或监管措施进行自查,结果为不存在上述情形。该自查结果由公司董事会于2026年9月30日公告,公告编号2026-104。

  6. 北交所公告(巨潮)50

    凯德石英(920179)2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告

    北京凯德石英股份有限公司(920179)披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告,本次募集资金总额不超过9,900.00万元,拟投向化合物半导体用高纯石英制品生产项目4,500.00万元、高纯石英材料的新型检测与分析技术研究项目1,200.00万元及补充流动资金4,200.00万元。

  7. 北交所公告(巨潮)22

    凯德石英(920179)为全资子公司凯芯新材料提供1,000万元担保

    凯德石英(920179)为全资子公司北京凯芯新材料科技有限公司向招商银行北京分行申请综合授信提供连带责任保证担保,担保金额1,000万元,占公司最近一期经审计净资产2.66%。凯芯新材料拟申请综合授信额度2,000万元,其中流动资金贷款1,000万元,贷款期限1年。该担保议案经公司第四届董事会第二十次会议审议通过,无需股东会审议,目前担保协议尚未签署。