光弘科技回应芯片堆叠贴片技术：应用于旗舰手机、算力服务器板卡生产

光弘科技在深交所互动易回复投资者称，芯片堆叠贴片技术是因应智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势，将原本平行安装的数个芯片以叠加方式焊接安装的工艺，属于电子产品生产过程中的先进工艺，应用于旗舰手机、算力服务器板卡等高端电子产品生产。