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全部行业该行业上市公司已公开的公告、公司回复与报道：41 条， 每条保留原始出处与发布时间。
最新消息
第 1–20 条 · 共 41 条沪市公司公告（巨潮）环旭电子AI 评分2222 巨潮公告速递（PDF）歌尔股份AI 评分1818 关于为子公司提供担保的进展公告
深交所互动易（公司回复）久之洋AI 评分1212 久之洋：截至2026年9月30日收盘股东人数为26168户
久之洋在深交所互动易回复称，截至2026年9月30日收盘，公司股东人数为26168户。
深交所互动易（公司回复）慧翰股份AI 评分2222 慧翰股份回复投资者：eCall产品今年出货持续增长
慧翰股份在深交所互动易回复投资者称，公司具有丰富的eCall量产交付经验，今年eCall产品出货实现持续增长，业务推进态势良好。
深交所互动易（公司回复）嘉立创AI 评分1818 嘉立创：截至2026年9月30日股东人数为31,227户
嘉立创在深交所互动易回复称，截至2026年9月30日，公司股东人数为31,227户。
深交所互动易（公司回复）嘉立创AI 评分1818 嘉立创：截至2026年9月30日股东人数为31,227户
嘉立创在深交所互动易回复称，截至2026年9月30日，公司股东人数为31,227户。
深交所互动易（公司回复）嘉立创AI 评分1313 嘉立创：公司拟于10月27日披露三季报
嘉立创在深交所互动易回复投资者称，公司拟于10月27日披露三季报。原文未提及具体报告期数据及其他经营信息。
深交所互动易（公司回复）嘉立创AI 评分1515 嘉立创：拟于10月27日披露三季报
嘉立创在深交所互动易回复称，公司拟于10月27日披露三季报。该回复未提及三季报具体业绩数据或其他经营信息。
深交所互动易（公司回复）光弘科技AI 评分2323 光弘科技回应存储芯片涨价影响：部分客户需求放缓，整体出货量稳定
光弘科技在深交所互动易回复投资者称，受存储芯片大幅涨价影响，部分品牌客户需求有所放缓，也有部分客户畅销机型销量逆势增长。公司表示，以智能手机为主的消费电子业务整体出货量稳定。
深交所互动易（公司回复）光弘科技AI 评分4242 光弘科技：算力业务已为国内外头部客户提供服务器板卡等制造服务，液冷服务器超节点业务进入生产阶段
光弘科技在互动易回复称，随着算力基础设施需求增长，公司算力业务有望成为未来增长的重要助力。目前公司已开始为国内外头部客户提供算力器板卡、冷却组件、数据中心交换机、服务器专用电源、高速连接组件等产品的制造服务，新导入的液冷服务器超节点业务也已进入生产阶段。
深交所互动易（公司回复）光弘科技AI 评分1212 光弘科技：因客户保密协议所限，具体品牌型号规格等信息不便披露
光弘科技在深交所互动易回复投资者称，公司是全球最大的智能手机制造商之一，为诸多品牌商、方案商提供各类不同形态的畅销机种制造服务。因与客户保密协议所限，涉及具体品牌、型号、规格等信息，公司建议参考公开资料或向品牌方咨询。
深交所互动易（公司回复）光弘科技AI 评分1212 光弘科技：在通讯设备制造领域深耕多年，产品含光通讯路由终端、交换机整机及组件
光弘科技在深交所互动易回复投资者称，公司在通讯设备制造领域深耕多年，积累了丰富的制造经验和诸多行业头部客户，产品包括各类光通讯路由终端、交换机等设备的整机及组件。
深交所互动易（公司回复）光弘科技AI 评分1515 光弘科技回应芯片堆叠贴片技术：应用于旗舰手机、算力服务器板卡生产
光弘科技在深交所互动易回复投资者称，芯片堆叠贴片技术是因应智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势，将原本平行安装的数个芯片以叠加方式焊接安装的工艺，属于电子产品生产过程中的先进工艺，应用于旗舰手机、算力服务器板卡等高端电子产品生产。
深交所互动易（公司回复）光弘科技AI 评分3030 光弘科技：算力相关业务预计第四季度实现批量制造
光弘科技在深交所互动易回复投资者称，根据项目推进计划，相关业务预计于第四季度实现批量制造。公司表示，随着算力行业需求持续提升，算力业务有望成为未来增长的重要助力，具体经营数据请留意后续披露的财务报告。
沪市公司公告（巨潮）铂力特AI 评分3030 西安铂力特增材技术股份有限公司关于投资建设新项目的公告
沪市公司公告（巨潮）佰维存储AI 评分3030 关于控股子公司增资扩股引入投资者暨公司放弃优先认购权并构成与关联方共同投资的进展公告
巨潮公告速递（PDF）远望谷AI 评分2121 关于股份回购的进展公告
深交所互动易（公司回复）景嘉微AI 评分2222 景嘉微：依托牵头省级项目加速CH37系列芯片量产及客户导入
景嘉微在互动易回复称，公司将紧扣《实施意见》政策导向，依托牵头的省级项目，加速CH37系列芯片的量产及客户导入。公司还将深化“芯片-场景-生态”协同，推动产品与省内相关企业深度融合，赋能产业链高质量发展。
深交所互动易（公司回复）景嘉微AI 评分2626 景嘉微：高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正按计划推进，型号1、型号2分别面向图形工作站与推训一体
景嘉微在互动易回复称，高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正在研发型号1和型号2两类芯片，项目正按计划有序推进。型号1采用新一代GPU架构，覆盖图形工作站和云渲染工作站市场；型号2开发配套软件栈，适配推理框架和主流训练，实现推训一体。具体研发进展以公司公告为准。
深交所互动易（公司回复）景嘉微AI 评分1010 景嘉微回应投资者：目前生产经营正常，各项业务稳步推进
景嘉微在深交所互动易回复投资者称，公司目前生产经营正常，各项业务稳步推进。公司表示相关经营情况请以发布的定期报告及相关公告为准。