电子设备-电子设备制造-电子设备制造

景嘉微：依托牵头省级项目加速CH37系列芯片量产及客户导入

景嘉微在互动易回复称，公司将紧扣《实施意见》政策导向，依托牵头的省级项目，加速CH37系列芯片的量产及客户导入。公司还将深化“芯片-场景-生态”协同，推动产品与省内相关企业深度融合，赋能产业链高质量发展。

景嘉微：高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正按计划推进，型号1、型号2分别面向图形工作站与推训一体

景嘉微在互动易回复称，高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正在研发型号1和型号2两类芯片，项目正按计划有序推进。型号1采用新一代GPU架构，覆盖图形工作站和云渲染工作站市场；型号2开发配套软件栈，适配推理框架和主流训练，实现推训一体。具体研发进展以公司公告为准。

景嘉微回应投资者：目前生产经营正常，各项业务稳步推进

景嘉微在深交所互动易回复投资者称，公司目前生产经营正常，各项业务稳步推进。公司表示相关经营情况请以发布的定期报告及相关公告为准。

景嘉微：控股子公司诚恒微CH37系列正推进客户导入与小批量量产

景嘉微在互动易回复称，控股子公司诚恒微采用Fabless经营模式，目前CH37系列产品正持续推进客户导入、小批量量产、配套软件开发与优化及销售推广活动。公司提示相关业务效果尚存在不确定性，暂不会对公司业绩造成重大影响，请投资者注意投资风险。

景嘉微：公司产品涉及图形显控、小型专用化雷达及芯片领域

景嘉微在深交所互动易回复称，公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达、芯片及其他领域。其中图形显控产品应用于机载、船舶显控等，小型专用化雷达以专用市场为主，芯片产品应用于政务、电信、电力、能源、金融、轨交、具身智能与边缘计算等行业。

景嘉微在互动易回复投资者：感谢对公司战略方向的思考与建议

景嘉微在深交所互动易回复投资者，就投资者对公司战略方向的思考与建议表示感谢。该回复未披露具体战略内容、经营数据或公告事项，材料信息不完整。

景嘉微回复投资者：截至9月10日股东人数为88,519人

景嘉微在深交所互动易回复投资者称，截至9月10日，公司股东人数为88,519人。

景嘉微回复投资者：截至9月10日股东人数为88,519人

景嘉微在深交所互动易回复投资者称，截至9月10日，公司股东人数为88,519人。

景嘉微回复投资者：截至9月10日股东人数为88,519人

景嘉微在深交所互动易回复投资者称，截至9月10日，公司股东人数为88,519人。

景嘉微回复投资者：截至9月10日股东人数为88,519人

景嘉微在深交所互动易回复投资者称，截至9月10日，公司股东人数为88,519人。

格灵深瞳关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本2%暨股份回购进展公告

景嘉微：CH37提供算力支撑VLA大模型推理，相关业务商业化落地存不确定性

景嘉微在深交所互动易回复称，CH37提供充沛算力支撑VLA（视觉-语言-动作）大模型推理，可模拟产线分拣场景并高精度抓取多种物体。公司同时提示，目前相关业务商业化落地存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。

关于2026年第三季度可转债转股情况的公告

关于回购公司股份的进展公告

关于2026年第三季度可转债转股结果暨股份变动公告

德福科技：9月HVLP铜箔出货699.7吨，HVLP4铜箔187吨

德福科技在互动易回复投资者称，公司HVLP系列铜箔产能正有序释放，9月HVLP铜箔出货量为699.7吨，其中HVLP4铜箔出货量为187吨，较前期有所提升。

德福科技：在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升

德福科技在互动易回复投资者称，公司目前经营情况稳定，在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升。公司表示已与部分头部CCL厂建立稳定合作关系，具体情况以公开披露信息为准。

智动力：截至2026年9月30日股东总户数为16,006户

智动力在深交所互动易回复投资者称，截至2026年9月30日，公司股东总户数为16,006户。

天和防务2024年度向特定对象发行股票获证监会同意注册批复

天和防务在深交所互动易回复称，公司2024年度向特定对象发行股票事项已获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复，相关工作正在推进中。

格灵深瞳（688207）披露集中竞价回购进展：累计回购481.9173万股，占总股本1.86%

格灵深瞳（688207）公告以集中竞价交易方式回购股份的进展，截至2026年9月30日累计已回购481.9173万股，占总股本1.86%，支付资金总额7,979.81万元，回购价格区间14.70元/股至20.95元/股。