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电子设备

该行业上市公司已公开的公告、公司回复与报道:134 条, 每条保留原始出处与发布时间。

最新消息

第 21–40 条 · 共 134 条
今天10月9日周五
  1. 深交所互动易(公司回复)紫光国微12

    紫光国微:公司称已成长为国内集成电路设计龙头之一,SIM卡与金融IC卡芯片市占率居前

    紫光国微在互动易回复中表示,公司在集成电路设计领域深耕二十余年,已成长为国内集成电路设计企业龙头之一。公司称在特种集成电路领域是国内重要供应商之一,SIM卡芯片、金融IC卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅,eSIM产品、身份证读头及POS机SE芯片市场份额国内领先,汽车电子芯片动力底盘领域处于国内领先地位。

10月8日周四
  1. 深交所互动易(公司回复)光弘科技42

    光弘科技:算力业务已为国内外头部客户提供服务器板卡等制造服务,液冷服务器超节点业务进入生产阶段

    光弘科技在互动易回复称,随着算力基础设施需求增长,公司算力业务有望成为未来增长的重要助力。目前公司已开始为国内外头部客户提供算力器板卡、冷却组件、数据中心交换机、服务器专用电源、高速连接组件等产品的制造服务,新导入的液冷服务器超节点业务也已进入生产阶段。

  2. 深交所互动易(公司回复)光弘科技12

    光弘科技:因客户保密协议所限,具体品牌型号规格等信息不便披露

    光弘科技在深交所互动易回复投资者称,公司是全球最大的智能手机制造商之一,为诸多品牌商、方案商提供各类不同形态的畅销机种制造服务。因与客户保密协议所限,涉及具体品牌、型号、规格等信息,公司建议参考公开资料或向品牌方咨询。

  3. 深交所互动易(公司回复)光弘科技15

    光弘科技回应芯片堆叠贴片技术:应用于旗舰手机、算力服务器板卡生产

    光弘科技在深交所互动易回复投资者称,芯片堆叠贴片技术是因应智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势,将原本平行安装的数个芯片以叠加方式焊接安装的工艺,属于电子产品生产过程中的先进工艺,应用于旗舰手机、算力服务器板卡等高端电子产品生产。