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#公司公告

今日 295 条
今天10月9日周五
  1. 深交所互动易(公司回复)12

    紫光国微:公司称已成长为国内集成电路设计龙头之一,SIM卡与金融IC卡芯片市占率居前

    紫光国微在互动易回复中表示,公司在集成电路设计领域深耕二十余年,已成长为国内集成电路设计企业龙头之一。公司称在特种集成电路领域是国内重要供应商之一,SIM卡芯片、金融IC卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅,eSIM产品、身份证读头及POS机SE芯片市场份额国内领先,汽车电子芯片动力底盘领域处于国内领先地位。

10月8日周四
  1. 深交所互动易(公司回复)15

    光弘科技回应芯片堆叠贴片技术:应用于旗舰手机、算力服务器板卡生产

    光弘科技在深交所互动易回复投资者称,芯片堆叠贴片技术是因应智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势,将原本平行安装的数个芯片以叠加方式焊接安装的工艺,属于电子产品生产过程中的先进工艺,应用于旗舰手机、算力服务器板卡等高端电子产品生产。

  2. 深交所互动易(公司回复)22

    盈新发展回应湖南新华联建设工程减持:已剥离至信托,与上市公司无关联

    盈新发展在互动易回复称,湖南新华联建设工程有限公司原为上市公司子公司,已在公司2023年重整计划中从上市公司体系剥离至信托,与上市公司无关联。该公司目前处于破产重整计划执行程序中,本次减持为其重整计划执行程序处置资产的必要工作,所持股票来源为公司及两家子公司重整计划受领的转增股票。相关再融资事项如达到信息披露标准,公司将依规履行披露义务。

  3. 深交所互动易(公司回复)38

    盈新发展:间接持有长兴半导体60%股权,已纳入合并报表

    盈新发展在互动易回复称,公司目前间接持有长兴半导体60%的股权,长兴半导体已纳入公司合并报表范围。未来公司将结合整体战略需要,并根据长兴半导体的后续经营情况、业绩承诺完成情况,就是否开展剩余股权的收购进行综合研判;如相关事项达到信息披露标准,将严格履行审议程序及信息披露义务。

  4. 深交所互动易(公司回复)28

    盈新发展回应湖南新华联建设工程减持:已剥离至信托,与上市公司无关联

    盈新发展在互动易回复称,湖南新华联建设工程有限公司原为上市公司子公司,已在公司2023年重整计划中剥离至信托,与上市公司无关联。该公司目前处于破产重整计划执行程序,本次减持系其处置资产的必要工作,所持股票来源于公司及两家子公司重整计划受领的转增股票。其减持进展由该公司自主决策,达到披露标准时公司将依法依规履行信息披露义务。

  5. 深交所互动易(公司回复)22

    蜂助手:云终端技术可为AI智能体提供运行载体,合觅全屋智能音箱已在量产中

    蜂助手在互动易回复称,公司云终端技术与AI智能体具有协同关系,云终端技术可作为各类AI智能体的运行载体,并为音箱、潮玩、智能家居等泛终端设备接入AI能力提供技术支撑。产品如合觅全屋智能音箱已在量产中,相关技术及产品具体进展以公司官方公告或公开披露信息为准。

  6. 深交所互动易(公司回复)10

    ST华闻回复股东人数查询:定期报告披露期末时点数据,其他时点需核实身份后现场查阅

    ST华闻在深交所互动易回复称,公司严格按照相关法律法规要求在定期报告中披露对应期末时点的股东人数。股东如需查询其他时点股东人数,可发送邮件至board@000793.com,提供相关资料并经核实股东身份后,在公司指定办公场所现场查阅。