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全部动态

今日 298 条
今天10月9日周五
  1. 深交所互动易(公司回复)12

    紫光国微:公司称已成长为国内集成电路设计龙头之一,SIM卡与金融IC卡芯片市占率居前

    紫光国微在互动易回复中表示,公司在集成电路设计领域深耕二十余年,已成长为国内集成电路设计企业龙头之一。公司称在特种集成电路领域是国内重要供应商之一,SIM卡芯片、金融IC卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅,eSIM产品、身份证读头及POS机SE芯片市场份额国内领先,汽车电子芯片动力底盘领域处于国内领先地位。

  2. 美国贸易代表办公室公告20

    美国就GLM Components Mexico涉嫌侵犯工人权利请求墨西哥审查

    美国贸易代表办公室依据美墨加协定快速响应劳工机制,请求墨西哥审查位于普埃布拉的汽车零部件企业GLM Components Mexico是否侵犯工人自由结社与集体谈判权。美方已指示财政部长暂停该工厂未清算货物的清算,墨西哥须在10天内决定是否同意审查,若同意则须在45天内完成。此前墨西哥独立工会“Morenas”于2026年9月8日提交了相关申诉。

10月8日周四
  1. 深交所互动易(公司回复)42

    光弘科技:算力业务已为国内外头部客户提供服务器板卡等制造服务,液冷服务器超节点业务进入生产阶段

    光弘科技在互动易回复称,随着算力基础设施需求增长,公司算力业务有望成为未来增长的重要助力。目前公司已开始为国内外头部客户提供算力器板卡、冷却组件、数据中心交换机、服务器专用电源、高速连接组件等产品的制造服务,新导入的液冷服务器超节点业务也已进入生产阶段。

  2. 深交所互动易(公司回复)15

    光弘科技回应芯片堆叠贴片技术:应用于旗舰手机、算力服务器板卡生产

    光弘科技在深交所互动易回复投资者称,芯片堆叠贴片技术是因应智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势,将原本平行安装的数个芯片以叠加方式焊接安装的工艺,属于电子产品生产过程中的先进工艺,应用于旗舰手机、算力服务器板卡等高端电子产品生产。

  3. 深交所互动易(公司回复)22

    盈新发展回应湖南新华联建设工程减持:已剥离至信托,与上市公司无关联

    盈新发展在互动易回复称,湖南新华联建设工程有限公司原为上市公司子公司,已在公司2023年重整计划中从上市公司体系剥离至信托,与上市公司无关联。该公司目前处于破产重整计划执行程序中,本次减持为其重整计划执行程序处置资产的必要工作,所持股票来源为公司及两家子公司重整计划受领的转增股票。相关再融资事项如达到信息披露标准,公司将依规履行披露义务。

  4. 深交所互动易(公司回复)38

    盈新发展:间接持有长兴半导体60%股权,已纳入合并报表

    盈新发展在互动易回复称,公司目前间接持有长兴半导体60%的股权,长兴半导体已纳入公司合并报表范围。未来公司将结合整体战略需要,并根据长兴半导体的后续经营情况、业绩承诺完成情况,就是否开展剩余股权的收购进行综合研判;如相关事项达到信息披露标准,将严格履行审议程序及信息披露义务。

  5. 深交所互动易(公司回复)28

    盈新发展回应湖南新华联建设工程减持:已剥离至信托,与上市公司无关联

    盈新发展在互动易回复称,湖南新华联建设工程有限公司原为上市公司子公司,已在公司2023年重整计划中剥离至信托,与上市公司无关联。该公司目前处于破产重整计划执行程序,本次减持系其处置资产的必要工作,所持股票来源于公司及两家子公司重整计划受领的转增股票。其减持进展由该公司自主决策,达到披露标准时公司将依法依规履行信息披露义务。