四方达：MPCVD设备均为自主研发，具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力
四方达在深交所互动易回复称，公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，MPCVD设备均为自主研发，拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和CVD金刚石生长工艺技术，具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力。公司已建立动态产能调节机制，能够依据市场变化灵活调配产能。
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今日 23 条深交所互动易（公司回复）AI 评分2222 界面新闻AI 评分6060 天阳科技：不便透露采购2万张英伟达GPU的具体情况
天阳科技通过官方微信公众号称，与X公司签署《GPU采购协议》，采购20000张NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell。公司证券部对采购价格、总金额及交付节奏回应称具体情况不便透露，若达到披露标准后续将披露。
界面新闻AI 评分5555 光智科技：6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单
光智科技在互动平台表示，公司磷化铟衬底业务下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，截至目前已实现批量交付。国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货，其中6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。
同花顺快讯AI 评分4040 德明利：海外业务拓展有望成为企业级存储业务新增长点
德明利（001309）10月9日在互动平台表示，公司现有企业级存储产品已进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链，并构建了从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈技术布局。公司已与部分海外企业级客户推进业务洽谈并达成合作意向，海外业务拓展有望成为企业级存储业务新的增长点。
东方财富7x24全球资讯AI 评分3636 露笑科技：公司8英寸碳化硅衬底片已形成销售
露笑科技8英寸碳化硅衬底片已形成销售。该信息来自东方财富7x24全球资讯，原文未披露销售金额、客户、报告期等具体数据，材料不完整。
深交所互动易（公司回复）AI 评分1212 奥海科技回应股东户数查询：截至2026年9月30日数据属三季报披露内容，报告尚未披露
奥海科技在深交所互动易回复投资者称，截至2026年9月30日的股东户数属于公司2026年第三季度报告披露内容。鉴于该报告尚未披露，相关数据请关注公司后续定期报告。
金十数据快讯AI 评分5252 光智科技：国内客户覆盖头部光芯片企业，6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单
光智科技在互动平台表示，公司磷化铟衬底业务下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，截至目前已实现批量交付。国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货，其中6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。
同花顺快讯AI 评分5858 光智科技：6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单
光智科技（300489）10月9日在互动平台表示，公司磷化铟衬底业务下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，截至目前已实现批量交付。国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货，其中6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。
财联社电报AI 评分5555 光智科技：6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单
光智科技10月9日在互动平台表示，公司磷化铟衬底业务下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，截至目前已实现批量交付。国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货，其中6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。
东方财富7x24全球资讯AI 评分3030 光智科技：6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单
光智科技6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。原文未披露该客户名称、订单金额及具体交付时间等细节。
新浪财经7x24AI 评分5858 光智科技：6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单
光智科技(300489)10月9日在互动平台表示，公司磷化铟衬底业务已实现批量交付，下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商。国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货，其中6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。
深交所互动易（公司回复）AI 评分2222 德明利：企业级存储产品已进入多家头部互联网、服务器及信创客户供应链
德明利在互动易回复称，公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商，现有企业级存储产品已成功进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链，并已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。公司已与部分海外企业级客户推进业务洽谈并达成合作意向，海外业务拓展有望成为企业级存储业务新的增长点，具体客户合作情况以公司后续公告为准。
深交所互动易（公司回复）AI 评分2525 德明利：截至2026年6月末研发人员522人，上半年研发投入3.43亿元同比增197.10%
德明利在深交所互动易回复称，公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商，坚持自主研发核心战略。截至2026年6月末，公司研发人员数量达522人，较上年年末增加85人；上半年研发投入3.43亿元，同比增长197.10%。公司芯片研发与产品量产形成滚动衔接，相关经营信息以法定披露媒体公告为准。
深交所互动易（公司回复）AI 评分3838 德明利：光明智能制造基地二季度启用处产能爬升期，越南基地已量产交付
德明利在互动易回复称，光明智能制造基地定位高端制造与测试验证中心，聚焦企业级及嵌入式存储产品，已于2026年第二季度启用，目前处于产能爬升期。越南生产基地已实现量产与交付，产能随建设推进有序提升。公司2025年度向特定对象发行股票事项已获深交所上市审核中心审核通过，尚需取得中国证监会同意注册的决定。
深交所互动易（公司回复）AI 评分1515 德明利：截至2026年9月18日合并股东数为119072户
德明利在深交所互动易回复称，截至2026年9月18日，公司含信用账户合并股东名册的股东数为119072户。
证券时报公司精选AI 评分7272 葛卫东7亿元获配中材科技定增，44.81亿元募资落地
中材科技(002080)10月8日晚公告，以51.40元/股向15名对象发行8718.19万股，募资总额44.81亿元。葛卫东以全场最高报价59.15元/股参与申购，最终获配1361.87万股、耗资约7亿元，限售期6个月，发行后位列第五大股东；易方达基金以10.22亿元为最大认购方，实际控制人中国建材集团全资子公司中联投资获配8.20亿元，构成关联交易。
推荐理由：中材科技44.81亿元定增落地，葛卫东以全场最高报价获配约7亿元成为第五大股东，认购名单与募投的高端电子布产能指向AI算力材料需求，值得关注资金与产能的对应关系。
深交所互动易（公司回复）AI 评分1818 光智科技：先锐科技主要产品包括2至6英寸磷化铟衬底
光智科技在深交所互动易回复投资者称，先锐科技主要产品包括2英寸、3英寸、4英寸和6英寸磷化铟衬底等。公司未在回复中披露上述产品的产能、销量或客户等信息。
深交所互动易（公司回复）AI 评分5252 光智科技：磷化铟衬底业务已实现批量交付
光智科技在深交所互动易回复称，公司磷化铟衬底业务下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，截至目前已实现批量交付。国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货，其中6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。
深交所互动易（公司回复）AI 评分4242 露笑科技回应投资者：8英寸碳化硅衬底片已形成销售，部分样品送国内头部客户测试验证
露笑科技在深交所互动易回复投资者称，公司8英寸碳化硅衬底片已形成销售，部分样品已送国内头部客户进行测试验证。公司表示，产能建设、良率改善及市场拓展工作正在持续推进，后续相关情况以公司公告为准。
深交所互动易（公司回复）AI 评分1212 紫光国微：2026年第三季度报告预约10月27日披露
紫光国微在深交所互动易回复称，公司《2026年第三季度报告》预约披露日期为2026年10月27日，相关业绩情况届时可查阅该公告。公司指定披露媒体为巨潮资讯网和《中国证券报》。
深交所互动易（公司回复）AI 评分2222 紫光国微：宇航用FPGA、回读刷新芯片等多款产品已获核心用户应用
紫光国微在互动易回复称，公司在宇航应用领域已推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品，具备完整的宇航用系统解决方案，并已得到核心用户应用，目前正在持续推广应用。
深交所互动易（公司回复）AI 评分1212 紫光国微：公司称已成长为国内集成电路设计龙头之一，SIM卡与金融IC卡芯片市占率居前
紫光国微在互动易回复中表示，公司在集成电路设计领域深耕二十余年，已成长为国内集成电路设计企业龙头之一。公司称在特种集成电路领域是国内重要供应商之一，SIM卡芯片、金融IC卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅，eSIM产品、身份证读头及POS机SE芯片市场份额国内领先，汽车电子芯片动力底盘领域处于国内领先地位。
深交所互动易（公司回复）AI 评分1212 紫光国微：截至2026年9月30日股东总户数约22万户
紫光国微在深交所互动易回复称，截至2026年9月30日，公司股东总户数约为22万户。
深交所互动易（公司回复）AI 评分1515 光弘科技回应芯片堆叠贴片技术：应用于旗舰手机、算力服务器板卡生产
光弘科技在深交所互动易回复投资者称，芯片堆叠贴片技术是因应智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势，将原本平行安装的数个芯片以叠加方式焊接安装的工艺，属于电子产品生产过程中的先进工艺，应用于旗舰手机、算力服务器板卡等高端电子产品生产。
东方财富要闻精选AI 评分7272 多家A股公司发布前三季度业绩预喜，东岳硅材最高预增19750%
10月8日晚，多家A股上市公司发布2026年前三季度业绩预喜公告，东岳硅材预计前三季度归母净利润5.47亿元—5.67亿元，同比增长19050%—19750%，为目前已披露预告中增幅最大。
推荐理由：多家A股公司集中披露前三季度业绩预告，东岳硅材预增上限达19750%，同时三季报披露时间表出炉，读者可据此了解当期业绩验证窗口的开启节奏。
证券时报公司精选AI 评分7878 雄塑科技(300599)拟现金收购芯源新材料不超80%股权
雄塑科技(300599)10月8日晚公告，与芯源新材料及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》，拟以现金收购目标公司不超过80%股权，完成后芯源新材料将成为其控股子公司；目标公司100%股权整体估值暂定不超过8亿元，现金对价不超过6.4亿元，预计不构成重大资产重组。
推荐理由：雄塑科技拟以现金收购芯源新材料不超过80%股权，整体估值暂定不超过8亿元，并设三年业绩承诺；交易尚处筹划阶段，读者可关注其从塑料管道向半导体封装材料转型的落地不确定性。
深交所互动易（公司回复）AI 评分1818 盈新发展：控股子公司长兴半导体与长鑫科技暂无业务合作
盈新发展在深交所互动易回复称，公司控股子公司长兴半导体目前与长鑫科技暂无业务合作。
深交所互动易（公司回复）AI 评分3838 盈新发展：间接持有长兴半导体60%股权，已纳入合并报表
盈新发展在互动易回复称，公司目前间接持有长兴半导体60%的股权，长兴半导体已纳入公司合并报表范围。未来公司将结合整体战略需要，并根据长兴半导体的后续经营情况、业绩承诺完成情况，就是否开展剩余股权的收购进行综合研判；如相关事项达到信息披露标准，将严格履行审议程序及信息披露义务。
证券时报公司精选AI 评分7272 联合化学拟联合聚源创投等向米莱芯程增资3.61亿元，持股被动稀释至33.2692%
联合化学（301209.SZ）10月8日晚公告，拟与聚源创投、深圳华控、正和创投等多家机构共同向参股公司上海米莱芯程半导体有限公司增资，本次增资总金额3.61亿元，米莱芯程投前估值15亿元、投后约18.61亿元，联合化学持股比例由37.2760%被动稀释至33.2692%。
推荐理由：联合化学拟联合多家机构向参股公司米莱芯程增资3.61亿元，自身持股由37.2760%被动稀释至33.2692%，交易构成关联交易且尚需股东会审议，读者可据此了解这家传统制造公司向光刻机核心部件转型的进展与风险。
证券时报公司AI 评分6262 多家A股公司披露2026年前三季度业绩预告，东岳硅材净利预增超19000%
10月8日晚，多家公司披露2026年前三季度业绩预告。东岳硅材(300821)预计归母净利润5.47亿元至5.67亿元，上年同期为285.67万元，同比增长19048%至19748%，公司称主要产品价格上涨、单位生产成本下降带动毛利率提升，并提示上年同期受“7·20”火灾事故影响、本期与上年同期不具备可比性。
证券时报公司AI 评分6060 拓荆科技业绩说明会：在手订单饱满，海外订单落地
拓荆科技10月8日召开2026年半年度业绩暨现金分红说明会，公司上半年实现营业收入29.13亿元，同比增长约49.06%；归属于上市公司股东的净利润13.43亿元，同比增长1324.10%。公司董事长吕光泉表示，已获得海外客户订单并出口至海外市场；董事、总经理刘静称目前在手订单饱满，沈阳、上海产业化基地年产能可达700台以上。
华尔街见闻A股快讯精选AI 评分7272 扬杰科技预计2026年前三季度归母净利润11.68亿元-13.63亿元
扬杰科技公告，预计2026年前三季度归母净利润11.68亿元-13.63亿元，同比增长20.00%-40.00%；扣非净利润11.74亿元-13.68亿元，同比增长30.56%-52.22%。公司称功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求，营业收入同比增长超30%，其中汽车业务收入同比增长超100%，SiC业务收入同比增长超100%、第三季度同比增幅近200%。
推荐理由：扬杰科技披露2026年前三季度业绩预告，归母净利润预计同比增长20%至40%，汽车与SiC业务收入同比翻倍以上，可观察功率半导体在AI服务器、新能源汽车等需求下的业绩兑现情况。
金十数据快讯AI 评分6262 扬杰科技预计2026年前三季度净利润同比增长20%-40%
扬杰科技公告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元-13.63亿元，同比增长20%-40%。公司称功率半导体行业景气度上行，紧抓AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求，营业收入同比增长超30%，其中汽车业务和SiC业务收入同比均增长超100%。
同花顺快讯AI 评分6262 扬杰科技预计2026年前三季度净利润11.68亿元~13.63亿元，同比增长20.00%~40.00%
扬杰科技（300373）公告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元~13.63亿元，较2025年前三季度的9.74亿元增长20.00%~40.00%。扣除非经常性损益后的净利润为11.74亿元~13.68亿元，较2025年前三季度的8.99亿元增长30.56%~52.22%。公司预计营业收入同比增长超30%，汽车业务及SiC业务收入同比增长超100%。
界面新闻精选AI 评分7070 晶晨股份：预计前三季度归母净利润12.6亿元-13.1亿元
晶晨股份10月8日公告，预计2026年前三季度归母净利润12.6亿元至13.1亿元，同比增长80.58%至87.74%。其中第三季度预计归母净利润6.49亿元至6.99亿元，同比增长222.67%至247.52%，环比增长48.36%至59.79%；第三季度扣非净利润预计6.40亿元至6.90亿元，同比增长270.90%至299.88%。
推荐理由：晶晨股份披露前三季度业绩预告，第三季度归母净利润同比增幅超两倍，环比也明显走高，投资者可据此了解公司最新盈利变化幅度。
财联社电报精选AI 评分7272 扬杰科技预计2026年前三季度净利润同比增长20%-40%
扬杰科技(300373.SZ)公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元-13.63亿元，同比增长20%-40%。公司称2026年前三季度营业收入同比增长超30%，其中汽车业务收入同比增长超100%，SiC业务收入同比增长超100%、第三季度同比增幅近200%。
推荐理由：扬杰科技披露2026年前三季度业绩预告，净利润预计同比增长20%-40%，并给出汽车与SiC业务收入增速，可观察功率半导体在AI服务器、新能源汽车等需求下的经营变化。
证券日报精选AI 评分7272 壁仞科技40.40亿港元定向配售落地，BR20X已点亮
上海壁仞科技股份有限公司公告，与配售代理订立配售协议，按每股31.08港元向预计不少于6名承配人配售1.30亿股股份，所得款项总额40.40亿港元，由中金公司、瑞银集团负责。
推荐理由：壁仞科技在港股完成40.40亿港元定向配售，并披露新一代旗舰产品BR20X已点亮、上半年营收同比增长约1997.6%，可观察国产AI芯片公司融资与商业化节奏的进展。
华尔街见闻A股快讯精选AI 评分7272 雄塑科技：拟现金收购芯源新材料不超过80%股权，整体估值暂定不超8亿元
雄塑科技公告，公司与芯源新材料及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》，拟以现金收购芯源新材料不超过80%股权，现金对价不超过6.4亿元，收购完成后芯源新材料将成为控股子公司并纳入合并报表。
推荐理由：雄塑科技拟以现金收购芯源新材料控股权，整体估值暂定不超8亿元，并给出三年业绩承诺，公司主业将从塑料管道转向半导体封装互连材料，交易仍需个别股东一票否决权豁免。
华尔街见闻快讯精选AI 评分6767 雄塑科技拟现金收购芯源新材料不超80%股权，整体估值暂定不超8亿元
雄塑科技公告，公司与芯源新材料及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》，拟以现金收购芯源新材料不超过80%股权，现金对价不超过6.4亿元，收购完成后芯源新材料将纳入合并报表。
推荐理由：雄塑科技拟以现金收购芯源新材料控股权，交易尚需个别股东一票否决权豁免，读者可关注其从塑料管道向半导体封装材料转型的进展与不确定性。
金十数据快讯AI 评分1515 全球芯片LOF：10月9日开市起停牌，10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理
全球芯片LOF公告，将于2026年10月9日开市起停牌，自2026年10月9日10:30起复牌。停牌期间本基金赎回业务照常办理。