格芯与台积电达成20亿美元协议，将在美国生产先进封装硅中介层

格芯10月8日宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立用于台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层供应，协议总规模预计达20亿美元。格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能，成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，量产预计于2028年上半年开始爬坡，协议初始期限为5年。格芯表示，此次合作旨在满足人工智能和高性能计算系统不断增长的先进封装需求。