财联社电报·2026-10-08 20:15· 21 小时前AI 评分40格罗方德盘前涨超5%,与台积电签署20亿美元硅中介层协议用于先进AI封装财联社10月8日电,格罗方德盘前涨超5%,公司与台积电签署20亿美元硅中介层协议,用于先进AI封装,初始期限为5年。AI 导读格罗方德10月8日盘前涨超5%,公司与台积电签署20亿美元硅中介层协议,用于先进AI封装,初始期限为5年。另有 4 家信源报道来源:财联社电报 · cls.cn#行业动态#半导体#人工智能查看事件全部报道