报告：英伟达或于2028年采用英特尔Foveros封装技术

一份报告指出，英伟达（NVDA）可能在2028年采用英特尔（INTC）的Foveros芯片技术，届时该技术也将投入量产。英特尔封装技术正获市场持续认可，有望为代工部门创造新盈利点；台积电（TSM）则可通过分摊部分后端流程，将资源集中于前端制造工艺改进。