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马来西亚半导体公司SQ Advanced Interconnect拟2027年一季度IPO募资约3亿林吉特
据知情人士透露，马来西亚半导体公司SQ Advanced Interconnect Bhd.正在考虑于2027年第一季度通过首次公开募股（IPO）筹集约3亿林吉特（约合7300万美元）的资金。
AI 导读
据知情人士透露，马来西亚半导体公司SQ Advanced Interconnect Bhd.正考虑于2027年第一季度通过首次公开募股（IPO）筹集约3亿林吉特（约合7300万美元）资金。该事项尚处考虑阶段，具体细节未披露。
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