美国科技巨头今年为AI基础设施发债近5000亿美元，债市重新评估算力投资回报

彭博汇编数据显示，包括甲骨文、博通和SpaceX在内的企业今年已为AI基础设施发行接近5000亿美元新债，博通五年期CDS利差周四扩大3个基点至136个基点创纪录新高，甲骨文CDS利差收于261个基点。市场讨论的甲骨文芯片采购融资方案之一是由外部投资者设立特殊目的载体购买芯片再租赁给甲骨文，方案仍存不确定性。投资者关注点正从企业融资能力转向AI项目能否创造足够新增利润覆盖持续扩大的资本成本。