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电子设备-半导体-集成电路

该行业上市公司已公开的公告、公司回复与报道:18 条, 每条保留原始出处与发布时间。

最新消息

第 1–18 条 · 共 18 条
今天10月9日周五
  1. 深交所互动易(公司回复)德明利22

    德明利:企业级存储产品已进入多家头部互联网、服务器及信创客户供应链

    德明利在互动易回复称,公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商,现有企业级存储产品已成功进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链,并已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。公司已与部分海外企业级客户推进业务洽谈并达成合作意向,海外业务拓展有望成为企业级存储业务新的增长点,具体客户合作情况以公司后续公告为准。

  2. 深交所互动易(公司回复)德明利25

    德明利:截至2026年6月末研发人员522人,上半年研发投入3.43亿元同比增197.10%

    德明利在深交所互动易回复称,公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商,坚持自主研发核心战略。截至2026年6月末,公司研发人员数量达522人,较上年年末增加85人;上半年研发投入3.43亿元,同比增长197.10%。公司芯片研发与产品量产形成滚动衔接,相关经营信息以法定披露媒体公告为准。

  3. 深交所互动易(公司回复)德明利38

    德明利:光明智能制造基地二季度启用处产能爬升期,越南基地已量产交付

    德明利在互动易回复称,光明智能制造基地定位高端制造与测试验证中心,聚焦企业级及嵌入式存储产品,已于2026年第二季度启用,目前处于产能爬升期。越南生产基地已实现量产与交付,产能随建设推进有序提升。公司2025年度向特定对象发行股票事项已获深交所上市审核中心审核通过,尚需取得中国证监会同意注册的决定。

  4. 深交所互动易(公司回复)紫光国微12

    紫光国微:公司称已成长为国内集成电路设计龙头之一,SIM卡与金融IC卡芯片市占率居前

    紫光国微在互动易回复中表示,公司在集成电路设计领域深耕二十余年,已成长为国内集成电路设计企业龙头之一。公司称在特种集成电路领域是国内重要供应商之一,SIM卡芯片、金融IC卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅,eSIM产品、身份证读头及POS机SE芯片市场份额国内领先,汽车电子芯片动力底盘领域处于国内领先地位。

10月8日周四
10月1日周四
  1. 沪市公司公告(巨潮)寒武纪62

    寒武纪披露离职高管诉讼进展:梁军变更诉讼请求,索赔金额增至278.32亿元

    中科寒武纪科技股份有限公司(688256)收到法院送达的《变更诉讼请求申请书》,原副总经理梁军将股权激励损失赔偿请求由4,286,624,448元变更为27,831,946,056元。该劳动争议案件已立案受理、尚未开庭审理,涉案金额为原告单方主张,不代表法院最终审理结果。公司称已聘请律师团队应诉,并称该案件对日常研发及经营不存在影响。

    推荐理由:可核对离职高管劳动争议案的诉讼请求金额变更、案件所处审理阶段及公司对生效判决的援引,帮助辨别诉讼金额与法院最终认定之间的区别。

9月30日周三
  1. 深交所互动易(公司回复)紫光国微20

    紫光国微:未来持续发展特种集成电路、智能安全芯片等领域,重点推动eSIM芯片、车规级MCU等产品

    紫光国微在互动易回复中表示,未来将持续在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件、功率半导体等领域发展,近年来重点推动eSIM芯片、车规级MCU、端侧AI芯片(AI+视觉感知)、高性能特种图像传感器CIS芯片等产品,助力公司业绩不断增长。

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